Bei Entfernungen größer als 100km plus zusätzliche Entfernungspauschale, Höhe bitte anfragen.
Vielen Dank!CAD/CAM Entwurf eines OEM 4-fach 3D-Druckkopfes (FDM) mit Wasserkühlung bis 500°C. Gussteile aus Aluminium und anderen Legierungen für Bauteile Extruder-Kühler, Heatbreaks, Hotends. Anfertigung des ersten Prototyps mit eigenen Mitteln unter Optimierung des Herstellprozesses. Planung und Material-Einkauf für A/B/C Musterserien.
Embedded Firmware für Solar- und Batteriewechselrichter. Produktpflege, Anpassungen an neue und überarbeitete Ländernormen zur Grid-Einspeisung, Serienbetreuung. Ti DSP Delfino mit Dual-Core.
Zeitraum: 2013 (3 Monate)
Firma: eigene Firma, Neustadt, freiberuflich
Zeitraum: 2011-2012 (21 Monate)
Firma: NXP Semiconductors Austria GmbH Styria, Graz-Gratkorn, freiberuflich
Zeitraum: 2009 - 2013
Konzeptstudien, Unabhängige Konzept- und Designarbeiten
Zeitraum: 2009-2010 (9 Monate)
Firma: AKG Acoustics GmbH, Wien, freiberuflich
Zeitraum: 2006-2009 (2 Jahre, 9 Monate)
Firma: AKG Acoustics GmbH, Wien, fest angestellt
Position: Entwicklungsingenieur HW&SW
Weitere Stationen im Lebenslauf. Anfordern unter [URL auf Anfrage]
1987
Abschluss als Diplom-Informatiker(Fachhochschule), Abschlussnote: gut
Diplomarbeit für TWI GmbH, Karlsruhe, Note der Diplomarbeit: 1,3
Diplomthema „Entwicklung von Hard- und Software eines Systems
zur optischen Inspektion von bewegten, bandförmigen Objekten.“
1982 - 1987
Studium der Informatik an der FH Karlsruhe
Praxissemester bei Siemens AG, Fraunhofer-Institut IITB
1981 - 1982
Grundwehrdienst
1969 - 1981
Grundschule und Gymnasium in Karlsruhe
Embedded Betriebssysteme: µClinux, eCos, FreeRTOS, µC/OS-II, RTEMS, ChibiOS, XINU, RTOS, QNX
CGI, PEARL, CUDA, VHDL, Verilog, SystemC, AHDL, LOG/iC
ECC, Spacewire, NearFieldCommunication (NFC), ProfiNet
Softcore Prozessoren: OpenRISC, MIPS, Amber, LEON2, NIOS2, Mico32, Mico8, 6502, Z80
HW-Programmiersprachen: VHDL, Verilog, SystemC, AHDL, LOG/iC
SoC-Entwicklung: komplette, anwendungsspezifische Systeme auf FPGA-Basis mit Cortex-Mx (wahlweise auch MIPS, LEON2, oder andere Softcores), 1GbE-T/SX/LX oder 100BASE-T/SX/LX, Link-Failover, Layer2 Switching, NFC, sonstige Funkanwendungen (<100MHz), SPI, I2C, I2S, I8S, SPDIF, PWM, Motor control, LED control, SATA, SD-card, DDRRAM, SERDES/PCIe, Timer, RTC, RS232, RS485, IEEE1588, u.a.
SoC Entwicklung mit FPGA, DSP und Microcontroller.
Div. Kommunikationsschnittstellen inkl. Ethernet, USB, Serdes, SATA, PCIe, I2C, I2S, I8S, TWI, SPI, PWM, RS485, RS232, CAN, Spacewire, Speicherkarten, SmartCards, RFID, NFC, Security, Funkübertragung, WiFi, Bluetooth, GPS, Bewegungssensoren, usw.
Consumer Electronics, White Goods, Sondermaschinenbau, Mechatronik, Semiconductor, Banken, Telcos, Automotive, Luftfahrt/Avionics, Bahn
Bei Entfernungen größer als 100km plus zusätzliche Entfernungspauschale, Höhe bitte anfragen.
Vielen Dank!CAD/CAM Entwurf eines OEM 4-fach 3D-Druckkopfes (FDM) mit Wasserkühlung bis 500°C. Gussteile aus Aluminium und anderen Legierungen für Bauteile Extruder-Kühler, Heatbreaks, Hotends. Anfertigung des ersten Prototyps mit eigenen Mitteln unter Optimierung des Herstellprozesses. Planung und Material-Einkauf für A/B/C Musterserien.
Embedded Firmware für Solar- und Batteriewechselrichter. Produktpflege, Anpassungen an neue und überarbeitete Ländernormen zur Grid-Einspeisung, Serienbetreuung. Ti DSP Delfino mit Dual-Core.
Zeitraum: 2013 (3 Monate)
Firma: eigene Firma, Neustadt, freiberuflich
Zeitraum: 2011-2012 (21 Monate)
Firma: NXP Semiconductors Austria GmbH Styria, Graz-Gratkorn, freiberuflich
Zeitraum: 2009 - 2013
Konzeptstudien, Unabhängige Konzept- und Designarbeiten
Zeitraum: 2009-2010 (9 Monate)
Firma: AKG Acoustics GmbH, Wien, freiberuflich
Zeitraum: 2006-2009 (2 Jahre, 9 Monate)
Firma: AKG Acoustics GmbH, Wien, fest angestellt
Position: Entwicklungsingenieur HW&SW
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1987
Abschluss als Diplom-Informatiker(Fachhochschule), Abschlussnote: gut
Diplomarbeit für TWI GmbH, Karlsruhe, Note der Diplomarbeit: 1,3
Diplomthema „Entwicklung von Hard- und Software eines Systems
zur optischen Inspektion von bewegten, bandförmigen Objekten.“
1982 - 1987
Studium der Informatik an der FH Karlsruhe
Praxissemester bei Siemens AG, Fraunhofer-Institut IITB
1981 - 1982
Grundwehrdienst
1969 - 1981
Grundschule und Gymnasium in Karlsruhe
Embedded Betriebssysteme: µClinux, eCos, FreeRTOS, µC/OS-II, RTEMS, ChibiOS, XINU, RTOS, QNX
CGI, PEARL, CUDA, VHDL, Verilog, SystemC, AHDL, LOG/iC
ECC, Spacewire, NearFieldCommunication (NFC), ProfiNet
Softcore Prozessoren: OpenRISC, MIPS, Amber, LEON2, NIOS2, Mico32, Mico8, 6502, Z80
HW-Programmiersprachen: VHDL, Verilog, SystemC, AHDL, LOG/iC
SoC-Entwicklung: komplette, anwendungsspezifische Systeme auf FPGA-Basis mit Cortex-Mx (wahlweise auch MIPS, LEON2, oder andere Softcores), 1GbE-T/SX/LX oder 100BASE-T/SX/LX, Link-Failover, Layer2 Switching, NFC, sonstige Funkanwendungen (<100MHz), SPI, I2C, I2S, I8S, SPDIF, PWM, Motor control, LED control, SATA, SD-card, DDRRAM, SERDES/PCIe, Timer, RTC, RS232, RS485, IEEE1588, u.a.
SoC Entwicklung mit FPGA, DSP und Microcontroller.
Div. Kommunikationsschnittstellen inkl. Ethernet, USB, Serdes, SATA, PCIe, I2C, I2S, I8S, TWI, SPI, PWM, RS485, RS232, CAN, Spacewire, Speicherkarten, SmartCards, RFID, NFC, Security, Funkübertragung, WiFi, Bluetooth, GPS, Bewegungssensoren, usw.
Consumer Electronics, White Goods, Sondermaschinenbau, Mechatronik, Semiconductor, Banken, Telcos, Automotive, Luftfahrt/Avionics, Bahn